하이닉스반도체
지난 5월 20단 MCP 개발에 성공한 이후 불과 4개월여 만에 24단 제품을 선보이며 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증한 것이다.
멀티칩패키지란 여러 개의 메모리칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 형태의 반도체 제품으로 적은 부피에도 데이터 저장 용량을 높일 수 있어 휴대전화 등 휴대용 전자기기에 많이 사용되는 제품이다.
하이닉스가 이번에 개발한 성공한 제품은 25㎛(마이크로미터) 높이의 낸드플래시 칩 24개를 쌓아 만든 1.4mm의 초박형 제품이다.
특히 20단 멀티칩패키지에 적용되었던 독자기술들을 한층 발전시켜 양산에 용이하도록 개선한 것이 특징이다.
이에 따라 이번 기술을 적용한 제품의 경우 이론상 16Gb낸드플래시로 MCP 제품을 제작, 384Gb(48GB) 용량의 메모리를 만들 수 있다.
새 10원짜리 동전 정도 크기의 메모리에 DVD급 화질의 영화 25편 또는 MP3 음악 파일 1만 2000여곡을 담는 것이 가능해졌다는 의미다.
하이닉스반도체는 이 제품에 ㅤ▲아래 칩이 위 칩을 지지할 수 있도록 계단형으로 적층하는 기술 ㅤ▲계단형 적층이 가능하도록 반도체 내부 회로를 재배선하는 기술 ㅤ▲재배선을 다적층에 용이하도록 최적화 하는 기술 ㅤ▲재배선 된 반도체 칩을 A4용지 두께의 1/4 수준으로 얇게 만드는 기술 ㅤ▲WBL(Wafer Backside Lamination) 테이프를 이용해 칩 사이 연결 부위를 줄이는 기술 등을 적용했다. /박현호 기자