[충청투데이 김용언 기자] 청주 ‘반도체 융복합부품 실장(實裝)기술지원센터’ 건립 사업이 본격 추진된다.

청주시는 2020년 준공을 목표로 다음 달 이 센터 건립 공사에 착수한다고 6일 밝혔다.

정부 공모사업인 이 센터는 국비 100억원 등 300억원이 투입돼 청주산업단지 내에 지하 1층, 지상 2층, 연면적 3845㎡ 규모로 건립된다.

이곳은 지역 반도체 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구 및 시제품 제작을 지원하게 된다. 반도체산업은 충북 수출의 40% 이상을 점유하는 분야다.

그러나 중국 업체의 성장, 반도체 업황의 불확실성으로 수출이 감소해 대내외적인 전망이 밝지만은 않다고 시는 우려하고 있다.

시 관계자는 “반도체 융복합부품 실장기술 지원센터가 반도체 관련 기업의 신기술 개발 등을 지원하면 수출 경쟁력 강화, 투자유치 활성화 등 지역 반도체산업에 활력을 불어넣을 것”이라고 기대했다.

김용언 기자 whenikiss@cctoday.co.kr
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