충북도, 시스템반도체 육성 본격화
후공정 플랫폼 연구용역 착수 장비·인력·R&D·인프라 지원 예타 건의… 용역 내년 완료 계획
2019-08-06 이민기 기자
충북도는 6일 도청 소회의실에서 한국산업기술평가관리원, 한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원, 충북테크노파크, 충남테크노파크 등의 관계자들이 참석한 가운데 보고회를 개최했다.
이번 용역은 충북도가 추진 중인 반도체 융복합타운과 기술력의 시너지 창출효과를 극대화할 수 있는 후공정 플랫폼 구축을 목표로 추진된다. 이를 위해 지원장비 도입, 전문인력 양성, R&D지원, 인프라 구축, 기술지원 등 후공정 기업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소를 지원할 수 있는 기능을 담은 후공정 플랫폼을 설계하겠다는 게 충북도의 구상이다.
반도체 후공정 관련 시장은 지속적으로 증가할 전망이다. 2017년부터 2023년까지 전체 패키징 시장의 매출은 연평균 5.2%, 첨단 패키징 시장은 연평균 7%의 성장률을 보일 것으로 예측되며 반도체 패키징 기술은 초소형화, 저전력화, 융복합화 추세다.
충북도는 앞서 정부와 더불어민주당에 산업통상자원부 예타 대상사업 선정을 건의했으며, 용역은 오는 2020년 1월에 완료할 계획이다.
이민기 기자 mgpeace21@cctoday.co.kr