평균 크기 1/40로 축소
25일 한국연구재단에 따르면 성균관대 안종렬 교수가 주도한 연구팀은 0.25㎚ 두께의 단결정 반도체 소재를 개발하는 데 성공했다. 반도체 소자를 개발하는 핵심 중 하나가 크기를 작게 하는 것이다.
반도체 소자의 크기를 줄이면 성능 향상은 물론 가격 경쟁력이 높아지고 제품을 경량화할 수 있기 때문이다.현재 국내 반도체 기업들이 10㎚ 크기의 반도체 소자를 연구하고 있는 것을 감안하면 이번 0.25㎚ 두께의 초박막 반도체 소자 개발을 획기적인 것이다.
연구팀은 전도체인 그래핀에 절연체 특성을 가진 질화붕소를 2차원 합금 형태로 만들어 실리콘카바이드 기판에 0.25㎚ 두께의 단결정 반도체 소재를 성장시키는 데 성공했다.
안종렬 교수는 “이번 연구는 최소 두께인 0.25㎚급 초박막 반도체 소자 상용화의 기틀을 마련한 것”이라고 말했다.
나운규 기자 sendme@cctoday.co.kr