PC외피등 고분자소재 기술개발 활발

PC나 휴대폰, 전자레인지 등에서 발생하는 전자파의 유해성이 사회 문제로 대두되고 있다.

전자파는 철이나 구리 등 전도성이 큰 물질에 닿으면 흡수 또는 반사돼 차단되나 현재 PC나 휴대폰의 외피, 자동차의 내장재, 각종 생활용품 등으로 널리 사용하고 있는 고분자 소재는 전자파가 투과돼 그대로 방출되는 문제를 안고 있다.

이에 따라 기존의 고분자 소재에 전자파 차단 효과를 부여하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있으며 이와 관련된 특허출원이 증가하고 있다.

15일 특허청에 따르면 전자파 차단 고분자 소재에 관한 출원은 1992년부터 2001년 말까지 총 250건이 출원됐다.

1992∼1997년까지 출원 건수는 76건으로 연평균 13건에 불과했으나 1998년 34건, 1999년 32건, 2000년 43건, 2001년 65건으로 급증하는 등 이 분야에 대한 기술개발이 활발히 진행되고 있다.

또, 관련 분야의 특허출원은 코오롱, 삼성종합화학, 제일모직 등 내국인의 출원 건수가 187건(75%)으로 외국인에 의한 출원을 상회하고 있는 추세다.

전자파 차단 고분자 소재를 제조하는 방법으로는
▲ 고분자수지에 철, 니켈, 알루미늄 등의 금속이나 금속산화물로 된 `전도성 충진제'를 첨가해 전도성을 부여하거나
▲ 폴리아닐린 등의 전도성고분자를 범용성 고분자에 분산시키거나 또는 공중합체를 합성하는 것과 같이 `전도성 고분자'를 이용하며
▲ 고분자수지에 바이오세라믹, 숯, 황토 등 `원적외선 방사물질을 첨가'하는 방법 등이 활용되고 있다.

실제로 기술 분야별 출원분포를 살펴보면 전도성 충진제 첨가가 29%(72건), 전도성 고분자가 38%(95건), 원적외선 방사물질 첨가가 24%(60건), 기타(복합기술 등)가 9%(23건)를 차지하고 있는 것으로 나타났다.
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