이번에 개발한 양면 기판(Double Substrate) 방식의 패키지용 기판(Substrate·반도체 패키지에 사용되는 기판으로 전기 전달체 역할)은 기존 단일 기판 생산 방식에서 벗어나 한 번의 공정에 두 개의 기판(패널·기판제조에 사용되는 원판)을 위·아래로 붙여 생산하는 것이다.
그동안 하이닉스는 패키지 공정에서 재료비용의 60%를 차지하는 패키지 기판의 비용을 낮추기 위한 집적도 향상에 주력해 올해는 지난 2004년에 비해 500% 가량 집적도 향상을 가져왔다.
또 집적도 향상의 한계로 비용절감을 위한 다른 방법을 개발한 결과 양면 기판(Double Substrate) 방식의 패키지 기판 개발에 성공한 것이다.
이번에 개발된 양면 기판 방식은 하이닉스와 협력업체가 공동으로 개발 및 양산에 적용한다.
이로써 하이닉스반도체는 패키지 기판 비용절감을 통해 원가경쟁력을 높일 수 있고, 협력업체는 경쟁력 있는 제품을 안정적으로 공급할 수 있게 됐다.
한성규 하이닉스반도체 제조본부 전무는 "양면 기판 개발로 패키지 기판 생산설비의 추가 투자 없이 기존대비 2배의 생산성을 달성하게 됐다"며 "원가절감을 통해 연간 전체 패키지 재료비의 15%가량이 절감되는 등 세계 최고 수준의 패키지 원가 경쟁력을 확보했다"고 말했다.
박한진 기자 adhj79@cctoday.co.kr