[충청투데이 최윤서 기자] 과학기술연합대학원대학교(이하 UST) 졸업생 장영은 박사가 박사과정 재학 중 출원한 시공법이 한국과 미국, 일본 3개국에 특허로 등록됐다고 30일 밝혔다.
일반적으로 건물을 시공할 때 기초 지반이 약하면 건물의 안정성이 저해될 우려가 있다. 따라서 기초 지반의 지지력 확보를 위해 지반을 천공해 강봉을 삽입한 후 그라우팅(시멘트 등을 투입해 틈을 메우는 것)을 하는 마이크로파일(Micropile) 공법을 주로 사용한다.
그러나 기존의 마이크로파일 공법은 기초 지반이 암반일 경우에만 시공이 수월하며 시멘트를 주입할 때 천공의 바닥부터 채워나가기 때문에 고결시간이 길고 수축현상 보완을 위해 작업을 반복 수행해야 하는 등 단점이 존재했다.
이에 장영은 박사는 기존의 마이크로파일을 구성하는 그라우트체 부분을 전단키(shear key)를 갖는 파형(waveform) 마이크로파일로 시공하는 기술을 개발했다. 그 결과 강봉이 그라우트체를 통해 주변 지반으로 하중을 보다 많이 전달해 기존 마이크로파일 대비 지지력과 안정성이 증가하고 말뚝길이도 짧아져 경제성을 높일 수 있었다.
또 암석층 보다 낮은 강도를 갖는 지반에서도 지지력 확보가 가능해 시공성이 증대되는 효과도 있다.
최윤서 기자 cys@cctoday.co.kr