후공정 플랫폼 연구용역 착수
장비·인력·R&D·인프라 지원
예타 건의… 용역 내년 완료 계획

[충청투데이 이민기 기자] 정부의 시스템반도체 육성전략에 발맞춰 충북 시스템 반도체 후공정 플랫폼 구축을 위한 연구용역 착수보고회가 열렸다.

충북도는 6일 도청 소회의실에서 한국산업기술평가관리원, 한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원, 충북테크노파크, 충남테크노파크 등의 관계자들이 참석한 가운데 보고회를 개최했다.

이번 용역은 충북도가 추진 중인 반도체 융복합타운과 기술력의 시너지 창출효과를 극대화할 수 있는 후공정 플랫폼 구축을 목표로 추진된다. 이를 위해 지원장비 도입, 전문인력 양성, R&D지원, 인프라 구축, 기술지원 등 후공정 기업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소를 지원할 수 있는 기능을 담은 후공정 플랫폼을 설계하겠다는 게 충북도의 구상이다.

반도체 후공정 관련 시장은 지속적으로 증가할 전망이다. 2017년부터 2023년까지 전체 패키징 시장의 매출은 연평균 5.2%, 첨단 패키징 시장은 연평균 7%의 성장률을 보일 것으로 예측되며 반도체 패키징 기술은 초소형화, 저전력화, 융복합화 추세다.

충북도는 앞서 정부와 더불어민주당에 산업통상자원부 예타 대상사업 선정을 건의했으며, 용역은 오는 2020년 1월에 완료할 계획이다.

이민기 기자 mgpeace21@cctoday.co.kr

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