청주, 반도체 융합부품 기술센터 착공

[충청투데이 임용우 기자] 반도체 중소·중견기업의 기술개발, 시제품 제작 등을 지원할 ‘반도체 융합부품 실장기술 지원센터’가 착공했다.

4일 충북테크노파크에 따르면 국·지방비 300억원을 들여 청주시 봉명동에 지하 1층, 지상 2층 연면적 3767㎡ 규모로 건립된다. 준공 예정일은 오는 2020년 초다. 충북테크노파크는 이 시설을 통해 고성능·저비용을 위한 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지 등 차세대 패키징 기술을 중점 지원할 계획이다.

충북테크노파크 관계자는 "반도체 산업은 충북 수출의 40% 이상을 점유하는 주력 분야"라며 "반도체 융합부품 실장기술 지원센터는 충북 반도체 산업이 더 성장하는 신호탄이 될 것"이라고 말했다.

임용우 기자 [e-mail]