ETRI 초소형 냉각구조물 개발
한국전자통신연구원(ETRI) 마이크로 시스템팀은 2일 "휴대용 컴퓨터나 PDA 등 휴대형 IT제품을 사용할 때 생기는 열을 밖으로 빠르게 전도·발산시키는 초소형·고전도율의 마이크로 히트파이프(micro heat pipe)를 개발했다"고 밝혔다.
IT 제품 내부에 장착되는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽칩 등은 작동 중에 높은 열을 발생하는데 80∼90도가 넘으면 이 열에 의해 해당 제품이 손상되고 작동도 멈춘다.
마이크로 히트파이프는 소형화·고성능화된 IT제품 내부 온도를 60∼70도로 유지시키는 초소형 냉각 구조물로, 차세대 개인 정보단말 구현에 필수적인 기술이다.
이번에 개발된 히트파이프는 직경이 기존 소형 히트파이프의 절반 크기인 1.5㎜이며, 높은 정밀도를 유지토록 설계돼 산업화 전망이 밝다.
ETRI는 IT 제품은 물론 첨단 가전제품 등 다양한 응용환경에 따라 최적의 냉각 모듈을 설계할 수 있도록 관련 프로그램을 개발, 이 기술의 활용도를 극대화할 방침이다.
ETRI는 이 기술의 산업화를 위해 오는 6일 서울 정보통신연구진흥원 교육장에서 기술이전 설명회를 갖는다.?