스마트기기의 전자회로를 샘플 손실 없이 고속으로 제품 전수검사가 가능한 새로운 비파괴 측정 기술이 개발됐다.

과학기술연합대학원대학교(UST)는 안흘비 석박사 통합과정 학생(한국표준과학연구원 캠퍼스 측정과학 전공)이 관통전극(TSV)의 삼차원 측정이 가능한 ‘스마트 기기 구현용 관통전극의 삼차원 형상 측정을 위한 하이브리드 비파괴 측정 방법’을 내놨다고 7일 밝혔다.

관통전극(TSV)은 스마트 기기의 작은 공간 내 아파트와 같이 수직으로 층을 쌓은 적층형 회로에 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전기신호로 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩 방식보다 전송 거리가 줄어 동작속도는 빨라지고 소비전력은 줄였다.

이번 연구는 TSV 측정을 비파괴 방식으로 바꿔 회로의 작동 여부 검사 비용과 시간을 획기적으로 줄일 수 있는 기술이다.

기존에는 생산된 회로 실물 제품을 직접 잘라서 정상 여부를 판단했다.

광학현미경, 공초점현미경, 분광간섭계를 사용한 이 기술을 적용하면 회로 내 관통전극의 모양을 입체적으로 측정할 수 있다. 적층형 반도체 생산 공정에서 검사에 필요한 샘플 회로 손실 없이 제품에 대한 전수검사가 고속으로 가능해진다.

안흘비 학생은 “앞으로 차세대 반도체 적층 소자의 미세 형상 측정 기술을 연구해 반도체 분야의 검사계측 핵심 기술 개발 및 측정 표준 확립에 기여할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

연구성과는 국제학술지 ‘사이언티픽리포트’ 지난달 26자에 게재됐다.

조재근 기자 jack333@cctoday.co.kr
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