시각지능 반도체 칩 등 5개

한국전자통신연구원(ETRI)이 31일부터 6일간 독일에서 열리는 세계 최대 가전 전시회 국제가전박람회(IFA)에서 최신 ICT 기술을 선보인다. ETRI는 이번 전시회에서 △고속 클라우드 가상 인프라 솔루션 △초저지연 광액세스 기술 △시각지능 반도체 칩 △미디어 유해정보 차단 기술 △인체통신 기술 등 5개 신기술을 공개한다.

고속 클라우드 가상 인프라 솔루션은 데스크탑 제공 및 대용량 데이터의 저장이 가능한 클라우드 인프라 서비스 제공 기술이다. 인메모리 기반 가상화 인프라 기술로 기존방식 대비 12배 빠른 고속 클라우드 인프라 서비스를 제공한다. 초저지연 광액세스 기술은 증강현실(AR), 가상현실(VR)을 포함한 초실감형 광대역 미디어 서비스와 드론·로봇 제어와 같은 초지지연 서비스를 광액세스망을 통해 실현한다.

1/1000초 내에 초저지연으로 정보를 빠르게 전달하면서도 최대 100Gbps까지 대용량의 초연결 데이터 수용이 가능하다. 시각기능 반도체는 '사람의 눈'과 같이 사물을 빠르게 인식하는 칩 기술이다. 일상생활 속에서 어떤 물체라도 인공지능 기술을 이용해 알아내고 위치를 파악한다. 5㎜×5㎜정도의 크기로 1초에 33회 물체인식이 가능하다. 연산효율도 획기적으로 개선해 기존 sw기술보다 최대 1/100 이하의 초저전력으로 사람 수준의 시각 지능 센서로 활용할 수 있다. 조재근 기자 jack333@cctoday.co.kr
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