최근 웨어러블기기는 편안한 착용감, 아름다운 곡면 형상, 저전력, 높은 성능 등이 요구된다.
이를 구현하기 위해선 반도체 패키지도 구부림, 박막, 고집적화가 가능해야 한다. 기존 패키징 기술은 단단한 솔더범프를 사용해 플렉서블 패키지에 적용하기 어려웠다.
반도체 소자를 유연하게 만들기 위해 두껍고 딱딱한 반도체 웨이퍼를 20~30㎛(마이크로미터) 두께로 매우 얇게 가공한 후 플렉서블 연성기판에 순차적으로 적층해 파손되기 쉬웠다. 연구팀이 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 반도체 소자를 여러 층으로 쌓아도 구부려지고, 접촉을 유지할 수 있으며 유연한 기계적 특성을 갖는다. 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지는 10㎜정도 굽혔다 폈다를 1만번 반복해도 전기적 특성 변화 없이 성능을 유지했다.
기계연 송준엽 본부장은 “새로 개발된 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발하고 있는 것보다 앞선 세계 최고 수준의 기술”이라며 “웨어러블디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장이 고속 성장해 기술 활용처가 더욱 확대될 것”이라고 말했다.
이번 공동개발은 산업통상자원부 산업핵심기술개발사업의 지원을 받아 추진됐다.
조재근 기자 jack333@cctoday.co.kr