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지앨에스, 차세대 초고속 무선전송 기술 상용화

조재근 기자 jack333@cctoday.co.kr 2018년 01월 22일 월요일 제0면     승인시간 : 2018년 01월 21일 19시 15분
대덕특구 무선데이터 통신 기술개발 전문기업 지앨에스㈜(대표 송기동)는 차세대 초고속 대용량 무선전송 기술(Zing Chip)을 반도체 칩으로 상용화해 제품을 출시했다.

21일 지앨에스에 따르면 2016년 10월 ETRI와 공동으로 개발에 나선 징(Zing) 기술 501은 지난해 3월 국제표준으로 등록된 표준 기술이다.

근거리 무선통신(NFC)보다 8000배 빠른 초고속 근접 무선통신 기술이며, 지앨에스는 이 기술 사업화를 위해 지난해 2월 설립됐다.

지앨에스가 출시한 침은 모듈 형태로 수요업체에 제공될 예정이며, 올 하반기 본격 양산 공급을 목표로 S사와 P사 등 협력사와 공정 추진계획을 협의 중이다.

출시 제품은 가로·세로 6㎜ 크기로 모뎀, RF 및 직병렬 고속 데이터 처리기술을 일체화해 하나의 칩 형태로 제공돼 각종 전자기기 내 장착이 용이하다.

에너지 효율과 전력소모량을 유사 기술보다 개선해 속도와 발열문제를 해결했다. 인터넷을 연결하지 않고 3.5Gbps급 초고속 전송속도로 1GB 용량의 영화 한 편을 3초 안에 기기 간 전송할 수 있다. FHD급 영상도 실시간으로 무압축 스트리밍이 가능하다.

지앨에스는 범용 인테페이스 방식인 USB 3.0과 안테나를 별도 내장한 모듈로 우선 시장에 공급할 계획이며, 국내·외 회사와 시스템 탑재를 위한 개발 협력을 진행하고 있다.

조재근 기자 jack333@cctoday.co.kr
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